AIS 43X-HW
AOI 3D Maker-Ray

AIS 43X-HW
AOI 3D Maker-Ray

La AIS50X-HW Maker-Ray è l’Ispezione Ottica 3D Top perfetta per l’ispezione SMD in linea.

Equipaggiata con Camera da 20Mp con un angolo di campo (FOV) di 400*266mm e una risoluzione di 75um

Immagini più dettagliate, riconoscimento intelligente potenziato, maggiore efficienza e stabilità: queste solo alcune delle novità della AOI3D potenziata con l’intelligenza artificiale.
La macchina è dotata dell’algoritmo Deep Learning di Intelligenza Artificiale che rileva i difetti laterali e risolve la distorsione dell’immagine 3D dovuta alle ombre. I tempi di programmazione e debug sono notevolmente ridotti, inoltre il sistema di rilevamento automatico dei componenti permette un’analisi completa della scheda in un solo gesto (One Click Programming System), che restituisce una precisa indicazione dei difetti ed errori sul PCB.

AIS 43X-HW

Ispezione di ultima generazione
L’ispezione è ora più efficiente grazie alle telecamere multiple, combinate con un ampio FOV e una velocità di ispezione leader nel settore.
Inoltre la nuova piattaforma modulare anti-shake e il telaio leggero integrato garantiscono la massima stabilità e velocità durante il processo, assicurando maggiore precisione.
Compatibile con High-Low Device Imaging

È compatibile con la fotografia HD in tempo reale di schede alti e materiali piccoli. Inoltre migliora la qualità dell’immagine della serigrafia regolando l’altezza dell’asse Z di dispositivi specifici con FOV specifici. Può essere compatibile con dispositivi fino a 25 mm.

AI intelligent denoising height restoration 3D imaging
La proiezione multiangolare e la fusione della luce con struttura a frange multi-frequenza risolvono il problema della sovraesposizione dell’immagine, integrano la funzione AI intelligent denoising, ripristinano altamente l’immagine 3D dell’oggetto misurato e forniscono una restituzione 3D accurata.

Rilevamento dei difetti ad alta precisione
Ritornando allo stato di scalata della saldatura, vengono misurate l’area sezionale, le dimensioni e l’angolo per ridurre l’impatto dell’imaging sulla misurazione e rilevare efficacemente i difetti come la saldatura a punti e la presenza abbondate, sufficiente o insufficiente dello stagno.

 

SPECIFICHE TECNICHE
Measurable board size: 50x50mm-510x460mm(Large board mode:Max710x460mm)
Camera: 12Mp color high speed camera.
Light Source: RGBW color integral light source+4 optical source for projection
FOV: 40mm*30mm
Resolution: 10um
Industrial Computer
CPU:Intel i7
Graphics:Nvidia GTX1050Ti
Memory:64G DDR4
Storage:256G SSD + 2T HDD
Network:1000M network card
Display: 23.8 inch
Operating System: Ubuntu 18.04 LTS 64bit
Dimension and Weight:(L*H*W)1174*1642*1396mm,890Kg
Power Supply and Power: AC 220V. Rated power 510W
Environmental Requirements: Temperature: 10~45℃. Humidity: 30~85%RH
Marchio

Macchinario

Stato

Nuovo

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